纳芯微电子的MEMS表压/绝压/差压压力传感器硅片芯体主要基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺，能够实现宽温度范围下（-40℃~125℃）的微低压压力检测（-100kPa到400kPa），同时产品出厂的预校准能大幅简化客户系统设计，可广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗电子、白色家电等市场。另外，增加了贵金属双焊盘结构和屏蔽层技术的贵金属版本也是燃油蒸气检测、汽车尾气处理等恶劣环境的理想方案。
| 产品名称 | 产品类型 | 量程可定制 | 封装 | 封装尺寸 | 气嘴 | 压力范围(kPa) | 综合精度(%F.S.) | 温度范围(℃) | 工作电压(V) | 工作电流(典型值)(mA) | 输出类型 | 满量程输出(V) | 出厂前校准 | 车规等级 |
| NSPAS3 | 绝压传感器 | 是 | SOP8 | 7.0mm x 7.0mm | N | +10~+400 | ±0.5 | -40~140 | 4.5~5.5 | 2.9 | 模拟绝对/比例输出 | 5 | Y | 是 |
| NSPAS1 | 绝压传感器 | 是 | SOP8 | 7.3mm x 7.3mm | N | +10~+400 | ±0.5 | -40~125 | 4.5~5.5 | 3.1 | 模拟绝对/比例输出 | 5 | Y | 是 |
| NSPGD1 | 表压传感器 | 是 | DIP8 | 10.0mm x 10.0mm | Y | -10~+10 | ±1 | 0~70 | 3~5.5 | 3 | 模拟/I²C/频率 | 5 | Y | 否 |
| NSPGS2 | 表压传感器 | 是 | SOP6 | 7.0mm x 7.0mm | Y | -100~+200 | ±1.5 | -40~70 | 3~5.5 | 2.5 | 模拟/I²C | 5 | Y | 否 |
| NSP1831B | MEMS微差压传感器 | 是 | MEMS晶圆 | 2.0mm × 2.0mm x 0.4mm | 0~±6 | ±0.5 | -40~125 | 1~6 | 1 | 模拟电压输出 | 50 | N | 否 | |
| NSP1630 | MEMS绝压传感器 | 是 | MEMS晶圆 | 1.0mm × 1.0mm x 0.4mm | 0~+200 | ±0.2 | -40~125 | 1~6 | 1 | 模拟电压输出 | 80 | N | 是 | |
| NSP1830 | MEMS差压传感器 | 是 | MEMS晶圆 | 1.8mm × 1.8mm x 0.4mm | 0~±100 | ±0.1 | -40~125 | 1~6 | 0.8 | 模拟电压输出 | 120m | N | 否 | |
| NSP1831 | MEMS微差压传感器 | 是 | MEMS晶圆 | 2.0mm × 2.0mm x 0.4mm | 0~±10 | ±0.5 | -40~125 | 1~6 | 1 | 模拟电压输出 | 45 | N | 是 |